PCB বোর্ডে দুর্বল ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর কারণগুলির বিশ্লেষণ এবং সারাংশ?

ইলেক্ট্রোপ্লেটিং PCB উত্পাদন প্রক্রিয়ার একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ, এবং এর গুণমান চূড়ান্ত পণ্যের কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতাকে সরাসরি প্রভাবিত করে। নিম্নে PCB-তে দুর্বল ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর ক্ষেত্রে বিশ্লেষণ করা হল:

I. দুর্বল ইলেক্ট্রোপ্লেটিং কেসের বিশ্লেষণ

1. অপর্যাপ্ত হোল ওয়াল কপার থিকনেস: এটি প্রায়শই ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার সময় অপর্যাপ্ত কারেন্ট ঘনত্ব বা অপর্যাপ্ত প্লেটিং সময়ের কারণে ঘটে, যার ফলে গর্তের দেয়ালে অপর্যাপ্ত তামার বেধ হয়, যা বৈদ্যুতিক সংযোগের কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করে।

2. অপর্যাপ্ত থ্রোয়িং পাওয়ার: যখন ইলেক্ট্রোপ্লেটেড স্তরটি প্রত্যাশিত গভীরতায় প্রবেশ করতে ব্যর্থ হয়, তখন এটি অনুপযুক্ত ঘনত্ব বা প্লেটিং দ্রবণের তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ বা ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সরঞ্জামের দুর্বল কার্যকারিতার কারণে হতে পারে।

3. ওভারপ্লেটিং: ওভারপ্লেটিং ঘটে যখন তামার স্তরটি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া চলাকালীন নির্দিষ্ট জায়গায় অতিরিক্তভাবে জমা হয়, যার ফলে একটি অসম আবরণ হয়। এটি প্লেটিং দ্রবণে অসম বর্তমান বন্টন বা অত্যধিক অমেধ্যের কারণে হতে পারে।

4. কলাইয়ের ধ্বংসাবশেষ: ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, কলাই দ্রবণ দূষিত হলে, ধাতুপট্টাবৃত স্তরের পৃষ্ঠে অমেধ্য তৈরি হতে পারে, যা এর বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা প্রভাবিত করে।

5. পোড়া প্রলেপ: এটি প্রায়শই ঘটে যখন প্লেটিং তাপমাত্রা খুব বেশি হয় বা বর্তমান ঘনত্ব খুব বেশি হয়, যার ফলে প্রলেপের পৃষ্ঠটি ঝলসে যায়, যা নান্দনিকতা এবং কর্মক্ষমতা উভয়কেই প্রভাবিত করে।

6. রুক্ষ প্রলেপ: যদি কলাইয়ের দ্রবণ যথেষ্ট পরিষ্কার না হয় বা পর্যাপ্তভাবে নাড়া না হয়, তাহলে কলাই পৃষ্ঠটি রুক্ষ হয়ে যেতে পারে, যা পরবর্তী সোল্ডারিং কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করে।

7. থার্মাল শকের পরে হোল কর্নারে ফ্র্যাকচার: উচ্চ-তাপমাত্রার পরিবেশে, যদি প্রলেপ স্তরটি সম্পূর্ণরূপে নিরাময় না হয়, তাপীয় শকের পরে এটি ফ্র্যাকচার হতে পারে।

8. লুজ প্লেটিং: যদি প্রলেপ স্তরটির সাবস্ট্রেটের সাথে দুর্বল আনুগত্য থাকে তবে এটি ব্যবহারের সময় খোসা ছাড়তে পারে, সার্কিটের স্থায়িত্বকে প্রভাবিত করে।

9. দুর্বল প্লেটিং নমনীয়তা: যদি প্রলেপ স্তরটি দুর্বল নমনীয়তা থাকে তবে এটি বাঁকানো বা চাপের শিকার হলে এটি ফাটতে পারে বা ভেঙে যেতে পারে।

10. অসম্পূর্ণ গর্ত ভরাট: যদি কলাই স্তরটি সম্পূর্ণরূপে গর্তটি পূরণ না করে তবে এর ফলে বৈদ্যুতিক সংযোগ দুর্বল হতে পারে।

11. ব্লোহোল: কিছু ক্ষেত্রে, প্রলেপ প্রক্রিয়া চলাকালীন বুদবুদ তৈরি হতে পারে, যার ফলে তামা ছাড়া গর্ত বা দুর্বল বৈদ্যুতিক সংযোগ তৈরি হতে পারে।

12. গর্তে কোন তামা নেই (শুকনো ফিল্মের অবশিষ্টাংশ): যদি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার সময় শুকনো ফিল্মটি সম্পূর্ণরূপে অপসারণ না করা হয়, তাহলে তামা গর্ত থেকে অনুপস্থিত থাকতে পারে, যা বৈদ্যুতিক সংযোগের কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করে।

13. অন্ধ ভিয়াসে তামা নেই: অন্ধ ভিয়াসে তামার অনুপস্থিতি দুর্বল বৈদ্যুতিক সংযোগের দিকে পরিচালিত করতে পারে, যার জন্য অন্ধ ভিয়াসের প্রলেপ গুণমানের দিকে বিশেষ মনোযোগ দেওয়া প্রয়োজন।

14. ওয়েজ-আকৃতির শূন্যতা এবং প্লেটিং ফাটল: এই ত্রুটিগুলি প্রায়শই বার্ধক্য বা কলাইয়ের দ্রবণের দূষণ বা অনুপযুক্ত সরঞ্জাম রক্ষণাবেক্ষণের সাথে সম্পর্কিত।