ভ্যাকুয়াম ইলেক্ট্রোপ্লেটিং বৈদ্যুতিক হিটিং টিউবের তামার সারির জন্য টিনের প্রলেপ পদ্ধতি:

ভ্যাকুয়াম ইলেক্ট্রোপ্লেটিং বৈদ্যুতিক হিটিং টিউবের তামার সারির জন্য টিনের প্রলেপ পদ্ধতি:

বৈদ্যুতিক শক্তি, বৈদ্যুতিক প্রকৌশল এবং গুরুত্বপূর্ণ বৈদ্যুতিক শিল্পের ক্ষেত্রে, তামার বারগুলি বৈদ্যুতিক সুইচ প্রকল্পে পরিবাহী সংযোগ বাহক হিসাবে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় (যেমন পাওয়ার ডিস্ট্রিবিউশন ক্যাবিনেট, ট্রান্সফরমার, পাওয়ার ট্রান্সমিশন এবং ট্রান্সফরমেশন), যাতে অক্সিডেশন রোধ করা যায় এবং উন্নত করা হয়। পরিবাহিতা, বিশেষ করে তামার দণ্ডে আবরণের ওভারল্যাপিং অংশ জারণ রোধ করার জন্য আবরণ করা প্রয়োজন। যদিও এটির একটি নির্দিষ্ট প্রভাব রয়েছে, তবে চিকিত্সার প্রভাব যথেষ্ট উল্লেখযোগ্য নয়। আবরণের কিছু উপাদান অপসারণ করা কঠিন। চিকিত্সার পরে, আবরণের বাইরের পৃষ্ঠটি যথেষ্ট মসৃণ নয় এবং রঙটি অনুজ্জ্বল। কম

ভ্যাকুয়াম ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ইলেকট্রিক হিটিং টিউব মাইক্রনে পৌঁছে

উপরন্তু, উচ্চ তাপমাত্রা নিবারণ এবং টেম্পারিংয়ের পরে, ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্লেটিং স্তরের ধাতব দানাগুলি উচ্চ তাপমাত্রায় তাপীয় অশান্তি তৈরি করে এবং পুনরায় সেট করা যায় না, যার ফলে উজ্জ্বলতার গুরুতর আলো নির্দেশিত হয়, এবং কারণ ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্লেটিং স্তরে ফসফরাস উপাদান থাকে, কলাই স্তর রঙ পরিবর্তন করা সহজ, যা পণ্যের গুণমানকে প্রভাবিত করে। সাধারণত, বিদ্যমান ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্লেটিং প্রক্রিয়ার বেধ সাধারণ ধাতব ওয়ার্কপিসগুলির জন্য 50 মাইক্রন পর্যন্ত পৌঁছাতে পারে এবং জটিল ধাতব ওয়ার্কপিসের জন্য ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্লেটিংয়ের বেধ শুধুমাত্র 520 মাইক্রনে পৌঁছাতে পারে। , আবরণটি আলগা, নিকেল প্রলেপ প্রক্রিয়ার সময় পড়ে যাওয়া সহজ, এবং আবরণের দাগ বৃদ্ধি পায়।

ভ্যাকুয়াম ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ইলেকট্রিক হিটিং পাইপের গ্লাসে ইলেক্ট্রোলেস সিলভার প্লেটিং

ইলেক্ট্রোলেস সিলভার প্লেটিংয়ের মাধ্যমে, ধাতু, ডায়োড, সেমিকন্ডাক্টর, ইনসুলেটর ইত্যাদি ডিভাইসে এলোমেলো কনফিগারেশন সহ অভিন্ন আবরণ পাওয়া যায় এবং ত্রিমাত্রিক ধাতুপট্টাবৃত অংশ পাওয়া যায়। বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা, রাসায়নিক, যান্ত্রিক এবং চৌম্বকীয় বৈশিষ্ট্যগুলির মতো বৈশিষ্ট্যগুলি একটি দক্ষ পথ প্রদান করে। গত কয়েক দশকে কাচের উপর ইলেক্ট্রোলেস সিলভার প্লেটিং বিভিন্ন ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে অধ্যয়ন করা হয়েছে এবং সমতল কাচের উপর দ্বিতীয় শিল্প প্রলেপ হল ইলেক্ট্রোলেস সিলভার প্লেটিং। সাধারণ পরিস্থিতিতে, গ্লাসটি ডাইক্রোমিক অ্যাসিড দ্রবণ, ইত্যাদি দিয়ে হ্রাস করা হয় এবং তারপরে স্ট্যানাস দ্রবণ ইত্যাদি দিয়ে সংবেদনশীল করা হয় এবং তারপরে ইলেক্ট্রোলেস প্লেটিং করা হয়। এই পদ্ধতি দ্বারা প্রাপ্ত আবরণ সাধারণ প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে। যাইহোক, এই পদ্ধতি দ্বারা প্রাপ্ত আবরণের ত্রুটিগুলির কারণে, যেমন কম দৃঢ়তা, এর প্রয়োগের পরিসীমা সীমিত। পরবর্তীতে ভ্যাকুয়াম ডিপোজিশন লেপ এবং রাসায়নিক বাষ্প জমা আবরণ এই সমস্যাটি একটি নির্দিষ্ট পরিমাণে সমাধান করেছে, তবে এই পদ্ধতিগুলি অনিয়মিত অংশগুলির জন্য উপযুক্ত নয়। বিশেষত হার্ড-টু-পৌঁছানো ভিতরের পৃষ্ঠগুলিতে আবরণ।

www.superbheater.com