ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্লেটিংয়ের প্রক্রিয়া শর্ত এবং প্রভাব

1, তাপমাত্রা
কলাই দ্রবণের তাপমাত্রা জমার হার, স্থিতিশীলতা এবং আবরণের গুণমানের উপর উল্লেখযোগ্য প্রভাব ফেলে। রাসায়নিক নিকেল কলাইয়ের অনুঘটক প্রতিক্রিয়া সাধারণত শুধুমাত্র গরম অবস্থার অধীনে অর্জন করা যেতে পারে। রাসায়নিক নিকেল প্লেটিংয়ের অনেকগুলি পৃথক প্রতিক্রিয়া ধাপে শুধুমাত্র 50 ডিগ্রি সেলসিয়াসের উপরে একটি উল্লেখযোগ্য প্রতিক্রিয়ার হার রয়েছে। টাইবা একটি অ্যাসিডিক হাইপোফসফেট দ্রবণ, এবং অপারেটিং তাপমাত্রা সাধারণত 80-90 ডিগ্রি সেলসিয়াসের মধ্যে থাকে। তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে আবরণ বৃদ্ধি পায়। , কিন্তু কলাই দ্রবণের তাপমাত্রা খুব বেশি, এটি কলাই দ্রবণটিকে অস্থির করে তুলতে পারে এবং স্বয়ংক্রিয় পচনের প্রবণতা তৈরি করতে পারে। তাই প্রকৃত অবস্থা অনুযায়ী উপযুক্ত তাপমাত্রা নির্বাচন করা এবং এই তাপমাত্রা বজায় রাখার চেষ্টা করা প্রয়োজন। সাধারণত, ক্ষারীয় প্রলেপ দ্রবণের তাপমাত্রা কম থাকে এবং এর জমার হার অম্লীয় প্রলেপ দ্রবণের চেয়ে কম তাপমাত্রায় দ্রুততর হয়। যাইহোক, তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে সাথে প্রলেপের হার অ্যাসিডিক প্রলেপ দ্রবণের মতো দ্রুত হয় না।
তাপমাত্রা শুধুমাত্র কলাই গতিকে প্রভাবিত করে না, কিন্তু আবরণের গুণমানকেও প্রভাবিত করে। তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে সাথে প্রলেপের গতি বৃদ্ধি পায় এবং আবরণে ফসফরাসের পরিমাণ হ্রাস পায়। আবরণের চাপ এবং ছিদ্রতা বৃদ্ধি পায় এবং জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা কম। অতএব, রাসায়নিক নিকেল প্রলেপ প্রক্রিয়া চলাকালীন অতিরিক্ত তাপমাত্রার ওঠানামা অস্বাভাবিক আবরণ সৃষ্টি করতে পারে, যার ফলে আবরণের গুণমান খারাপ হয় এবং আবরণের আনুগত্যকে প্রভাবিত করে।
2, PH মান
pH মান কলাই সমাধান, প্রক্রিয়া এবং আবরণের উপর একটি উল্লেখযোগ্য প্রভাব ফেলে এবং এটি একটি গুরুত্বপূর্ণ ফ্যাক্টর যা প্রক্রিয়ার পরামিতিগুলিতে কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করা আবশ্যক। অ্যাসিডিক ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্লেটিং-এ, পিএইচ মান আবরণের জমার হার এবং ফসফরাস সামগ্রীতে উল্লেখযোগ্য প্রভাব ফেলে। পিএইচ মান বৃদ্ধির সাথে সাথে নিকেল জমার হার ত্বরান্বিত হয়, যখন আবরণের ফসফরাস উপাদান হ্রাস পায়। পিএইচ মান পরিবর্তন আবরণ মধ্যে চাপ বন্টন প্রভাবিত করে. উচ্চ pH মান সহ প্রলেপ দ্রবণে কম ফসফরাস উপাদান থাকে, যা প্রসার্য চাপ হিসাবে প্রকাশিত হয়, যখন নিম্ন pH মান সহ প্রলেপ দ্রবণে উচ্চ ফসফরাস উপাদান থাকে, যা সংকোচনমূলক চাপ হিসাবে প্রকাশিত হয়।
প্রতিটি নির্দিষ্ট রাসায়নিক নিকেল প্লেটিং সমাধানের জন্য, একটি আদর্শ পিএইচ পরিসীমা রয়েছে। রাসায়নিক নিকেল প্রলেপ প্রক্রিয়া চলাকালীন, নিকেল ফসফরাস জমা হওয়ার কারণে, এইচ প্লাস ক্রমাগত উৎপন্ন হয় এবং প্লেটিং দ্রবণের pH মান ক্রমাগত হ্রাস পায়। অতএব, উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন সময়মত প্লেটিং দ্রবণের pH মান সামঞ্জস্য করা এবং বজায় রাখা প্রয়োজন, যাতে এর ওঠানামা পরিসীমা 0.3 এর মধ্যে থাকে। পিএইচ মান সামঞ্জস্য করা, সাধারণত মিশ্রিত অ্যামোনিয়া জল বা সোডিয়াম হাইড্রক্সাইড ব্যবহার করে, নাড়ার সময় সতর্ক থাকুন। বিভিন্ন ক্ষারীয় দ্রবণ ব্যবহার করে প্লেটিং দ্রবণের pH মান সামঞ্জস্য করার সময়, কলাই দ্রবণের উপর প্রভাবও ভিন্ন হয়। NaOH-এর সাথে pH মান সামঞ্জস্য করার সময়, প্রক্রিয়া চলাকালীন উত্পন্ন শুধুমাত্র H প্লাস নিরপেক্ষ করা হয় এবং বন্ধন প্রভাব ছাড়াই প্রতিক্রিয়া দেখায়। পরীক্ষাটি আরও দেখায় যে সোডিয়াম হাইড্রক্সাইডের সাথে অ্যাসিড প্রলেপ সামঞ্জস্য করা সহজেই প্রলেপ স্তরের চাপ বাড়াতে পারে। অ্যামোনিয়ার সাথে pH মান সামঞ্জস্য করার সময়, প্লেটিং দ্রবণে H প্লাস নিরপেক্ষ করার পাশাপাশি, অ্যামোনিয়াও প্রলেপ দ্রবণে NI2 প্লাসের সাথে একটি জটিল জটিল গঠন করে, কার্যকরভাবে ফসফাইটের বৃষ্টিপাত দমন করে এবং প্রলেপ দ্রবণের স্থিতিশীলতা উন্নত করে। একই সময়ে, পরীক্ষায় দেখা গেছে যে অ্যামোনিয়াম আয়নগুলি ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্রলেপের জমার হারকেও যোগ করতে পারে।
3, আলোড়ন
প্লেটিং দ্রবণের সঠিকভাবে নাড়ার ফলে কলাই দ্রবণের স্থায়িত্ব এবং আবরণের গুণমান উন্নত হতে পারে। প্রথমত, নাড়ার ফলে প্লেটিং দ্রবণের স্থানীয় অতিরিক্ত গরম হওয়া, সম্পূরক প্লেটিং দ্রবণ উপাদানগুলির অত্যধিক ঘনত্ব রোধ করা এবং স্থানীয় pH মানের তীব্র পরিবর্তন প্রতিরোধ করা যায়, যা প্লেটিং দ্রবণের স্থায়িত্ব উন্নত করার জন্য উপকারী। এছাড়াও, নাড়ার ফলে রিঅ্যাক্ট্যান্টগুলি ওয়ার্কপিসের পৃষ্ঠ থেকে বেরিয়ে যাওয়ার গতিকে ত্বরান্বিত করে, যা জমা করার গতি উন্নত করতে, আবরণের গুণমান নিশ্চিত করতে এবং আবরণের পৃষ্ঠের ছিদ্রগুলির মতো ত্রুটিগুলি পরিচালনা করা কঠিন করে তোলে, যাইহোক, অত্যধিক নাড়ার ফলে সহজেই ওয়ার্কপিসে স্থানীয় প্লেটিং ফুটো হতে পারে, পাত্রের দেয়ালে এবং নীচে প্রলেপ জমা হতে পারে এবং গুরুতর ক্ষেত্রে প্লেটিং দ্রবণটির পচনকে ত্বরান্বিত করে। উপরন্তু, নাড়ার পদ্ধতি এবং শক্তি আবরণের ফসফরাস সামগ্রীকেও প্রভাবিত করতে পারে।