এনভিডিয়া তার চিপগুলিতে গ্যাসকেটগুলি প্রতিস্থাপন করছে: তাপ নকশার পরবর্তী যুদ্ধক্ষেত্রটি হল চিপ এবং কোল্ড প্লেটের মধ্যে মিলিমিটারের ক্ষুদ্র ব্যবধান।

গ্রাফাইট থার্মাল প্যাডে রুবিনের স্যুইচ দিয়ে শুরু করে, কেন তাপীয় ইন্টারফেস উপকরণ হঠাৎ ফোকাস হয়ে উঠেছে তা নিয়ে আলোচনা করা যাক।

2026 সালে, AI চিপ কুলিং আমাদের বোঝাপড়ায় বিপ্লব ঘটিয়েছে। প্রথমত, ঐতিহ্যগতভাবে "রক্ষণশীল" NVIDIA ঘোষণা করেছে যে তার ভেরা রুবিন প্ল্যাটফর্ম 45 ডিগ্রি উষ্ণ জলের তরল কুলিং-ডেটা সেন্টার ব্যবহার করবে আর আইসবক্স হওয়ার প্রয়োজন নেই৷ তারপর, সরবরাহ শৃঙ্খল সূত্রগুলি নিশ্চিত করেছে যে স্ট্যান্ডার্ড রুবিন সংস্করণ (টিডিপি 1800–2000W) ভর উৎপাদনের শেষ মুহূর্তে তরল ধাতু পরিত্যাগ করে, সম্পূর্ণরূপে উচ্চ তাপ পরিবাহিতা গ্রাফাইট প্যাডে পরিবর্তন করে। শুধুমাত্র আল্ট্রা টপ-এর--লাইন সংস্করণ (2500–2850W) তরল ধাতু এবং একটি মাইক্রোচ্যানেল কোল্ড প্লেটের চরম দ্রবণ বজায় রেখেছে।

এই দুটি ঘটনাকে একসাথে দেখলে আরও গুরুত্বপূর্ণ সংকেত প্রকাশ পায়: যেহেতু একক-কার্ড পাওয়ার খরচ H100-এর জন্য 700W থেকে 2000W স্তরে বেড়েছে, তাই তাপ অপচয়ের বাধা আর "সার্ভার র্যাকটি ঠান্ডা রাখতে পারে কিনা" ছিল না, বরং আরও আণুবীক্ষণিক অঞ্চলে{{4} এবং কয়েক দফা ঠাণ্ডা জায়গার মধ্যে{4} একটি মিলিমিটারের। তরল কুলিং ঠান্ডা প্লেট থেকে তাপ অপসারণ করে, কিন্তু তাপ প্রথমে ঠান্ডা প্লেটে "প্রবেশ" করতে সক্ষম হতে হবে। চিপ এবং ঠাণ্ডা প্লেটের পৃষ্ঠতলগুলি যতই মসৃণ হোক না কেন, বিবর্ধনের অধীনে, সেগুলি সমস্ত মাইক্রোস্কোপিক ফাঁক, এবং এই ফাঁকগুলির মধ্যে থাকা বায়ু সবচেয়ে খারাপ তাপ পরিবাহীগুলির মধ্যে একটি।

ভেরা রুবিন (স্ট্যান্ডার্ড সংস্করণ) এর একটি TDP 1800–2000W, এবং ব্যাপক উৎপাদনের আগে, এটি তরল ধাতু পরিত্যাগ করে এবং গ্রাফাইট ভিত্তিক তাপীয় প্যাড দিয়ে প্রতিস্থাপিত করে;

আল্ট্রা টপ-এর--লাইন সংস্করণের একটি TDP 2500–2850W, তরল ধাতু + মাইক্রোচ্যানেল কোল্ড প্লেট ধরে রাখে এবং Q3-এ ব্যাপক উৎপাদনে প্রবেশ করে।

-পাবলিক রিপোর্ট থেকে উদ্ধৃত

এই 1-মিলিমিটার যুদ্ধক্ষেত্র হল তাপীয় ইন্টারফেস উপাদান (টিআইএম)। প্যাডগুলির জন্য প্রয়োজনীয়তাগুলি আসলে খুব কঠোর: দ্রুত পরিবাহিতা-তাপ পরিবাহিতাকে চিপের শক্তি ঘনত্বের সাথে তাল মিলিয়ে চলতে হবে; কম্প্যাক্টনেস-পর্যাপ্ত নরম এবং কম-চাপ যাতে চিপের ক্ষতি না করে অসম পৃষ্ঠগুলি পূরণ করা যায়; এবং উচ্চ-পাওয়ার পাওয়ার সাপ্লাই, নতুন এনার্জি ব্যাটারি প্যাক এবং 5G বেস স্টেশনে স্থিতিশীলতা-, নিরোধক এবং শিখা প্রতিবন্ধকতা হল নূন্যতম, বোনাস নয়। এই কারণেই আমরা ডিপি সিরিজ তৈরি করেছি। Shengtong Qiyuan একটি একক, সর্বজনীনভাবে প্রযোজ্য তাপ প্যাড অফার করে না; পরিবর্তে, আমরা তাপীয় পরিবাহী সিলিকন প্যাডের একটি সম্পূর্ণ পণ্য লাইন তৈরি করেছি যা বিভিন্ন পাওয়ার লেভেলকে কভার করে, প্রকৌশলীদের তাদের প্রয়োজনের জন্য সঠিক মডেল বেছে নেওয়ার অনুমতি দেয়, যা পাওয়া যায় তা ব্যবহার না করে।

Shengtong Qiyuan উচ্চ তাপ পরিবাহিতা সিরিজ সিলিকন প্যাড

আমাদের এবং সাধারণ তাপীয় পরিবাহী সিলিকন প্যাডের মধ্যে তিনটি পার্থক্য
পার্থক্য 1: তাপ পরিবাহিতা 1.5 থেকে 25 W/m·k, একটি একক সিরিজ জুড়ে 17 টি মডেলের মধ্যে।

DP150 থেকে DP2500: স্ট্যান্ডার্ড রেঞ্জ 1.5–5.0, উচ্চ পরিবাহিতা 6.0–10.0, অতি-উচ্চ পরিবাহিতা 12/15/18, এবং ফ্ল্যাগশিপ DP2500 25±1 W/m·k অর্জন করে। সমস্ত মডেল DP-প্যাড সিরিজের অধীনে একীভূত হয়, তাপ পরিবাহিতা ক্রস-এএসটিএম D5470 এবং ISO 22007-2 মান অনুযায়ী যাচাই করা হয়। প্রজেক্টটি সরবরাহকারী পরিবর্তন বা পুনরায় পরীক্ষামূলক উপকরণের প্রয়োজন ছাড়াই প্রচলিত তাপ অপচয় থেকে অতি-উচ্চ শক্তিতে আপগ্রেড হয়। বেধ 20 মিমি পর্যন্ত অর্ডার করা যেতে পারে, এবং কাটিং এবং ডাই{25}}কাটিং সমর্থিত। যৌগিক ফাইবারগ্লাস সাবস্ট্রেট, একক/ডাবল-পার্শ্বযুক্ত সিলিকন ব্যাকিং, বা আঠালো ব্যাকিং প্রয়োজন অনুসারে কাস্টমাইজ করা যেতে পারে।

দ্বিতীয় পার্থক্য হল যে উচ্চ তাপ পরিবাহিতা অর্জন করার সময়, নিরোধক এবং শিখা প্রতিবন্ধকতার সাথে আপস করা হয় না। শিল্পের একটি সাধারণ বাধা হল "উচ্চ তাপ পরিবাহিতা নিরোধকের খরচে আসে।" ডিপি আল্ট্রা-উচ্চ তাপ পরিবাহিতা মডেলটি 12-18 W/m·k এ 10¹³ Ω·cm এর চেয়ে বড় বা সমান 6 KV/মিমি এর চেয়ে বেশি বা সমান একটি প্রতিরোধী ভোল্টেজ বজায় রাখে; ডিপি স্ট্যান্ডার্ড মডেলের 10 কেভি/মিমি-এর চেয়ে বেশি বা সমান ভোল্টেজ সহ্য করার জন্য আরও বেশি। সমস্ত মডেল UL94 V-0 শিখা প্রতিবন্ধকতা রেটিং এবং RoHS/REACH পরিবেশগত প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে। একটি বাধ্যতামূলক রেড লাইন হিসাবে ব্যাটারি সুরক্ষা সেটিং "কোন আগুন বা বিস্ফোরণ নয়" এর জন্য নতুন জাতীয় মানদণ্ডের সাথে, স্বয়ংচালিত এবং বিদ্যুৎ সরবরাহ গ্রাহকদের জন্য নিরোধক এবং শিখা প্রতিবন্ধকতা আর ঐচ্ছিক নয়।

পার্থক্য 3: আল্ট্রা-নরম এবং কম-স্ট্রেস, কার্যকরভাবে চিপকে রক্ষা করে এবং সমর্থন করে।

20-30 এর মতো একটি কঠোরতা শোর 00, পৃষ্ঠটি সামান্য আঠালো, চমৎকার কম্প্রেশন স্থিতিস্থাপকতা এবং 105% বিরতিতে সর্বাধিক প্রসারিততা প্রদর্শন করে। এটি তাপ-উৎপাদনকারী মডিউলগুলিকে অসম পুরুত্ব এবং পৃষ্ঠতলের সাথে পুরোপুরি মেনে চলে, কোনো বায়ু ফাঁক না রেখে। নিম্ন বিকৃতি স্ট্রেস চিপ এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলির ক্ষতি প্রতিরোধ করে এবং দীর্ঘমেয়াদী উচ্চ এবং নিম্ন তাপমাত্রার অপারেশন এবং বারবার বিচ্ছিন্নকরণ এবং পুনঃসংযোজনের অধীনেও এটি ক্র্যাকিং এবং ব্যর্থতার ঝুঁকি কম।

তাপ অপচয়ের পরবর্তী ধাপ: ইন্টারফেস উপকরণ।

উচ্চ-পারফরম্যান্স গ্রাফিক্স কার্ড এবং এআই অ্যাক্সিলারেটর কার্ড, উচ্চ-পাওয়ার ইন্ডাস্ট্রিয়াল পাওয়ার সাপ্লাই, 5জি বেস স্টেশন এবং অপটিক্যাল মডিউল, ওবিসি এবং নতুন এনার্জি ব্যাটারি প্যাক-এই পরিস্থিতিতে, ডিপি সিরিজ একই কাজ করে: ঠাণ্ডা হওয়ার আগে মিলিমিটারের শেষ কয়েক দশমাংশ রক্ষা করে। রুবিন গ্যাসকেটের NVIDIA-এর প্রতিস্থাপন একটি রহস্য নয়, কিন্তু একটি স্পষ্ট প্রকৌশল পছন্দ: যখন শক্তির ঘনত্ব বায়ু শীতল এবং তরল শীতল করার সম্ভাবনাকে শেষ করে দেয়, তখন তাপমাত্রার পার্থক্যের উপরের সীমা যা সত্যই নির্ধারণ করে তা হল চিপ থেকে তাপ অপসারণের প্রথম পদক্ষেপ।

আপনি যদি উচ্চ-পাওয়ার মডিউলগুলির জন্য তাপ অপচয় সমাধানগুলিও মূল্যায়ন করেন, তাহলে আপনার কাঠামোগত চিত্র সহ নির্দ্বিধায় আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন৷ আপনার শক্তি, বেধ এবং নিরোধক প্রয়োজনীয়তাগুলি আমাদের বলুন, এবং আমরা আপনাকে DP সিরিজের সবচেয়ে উপযুক্ত বিকল্প খুঁজে পেতে সরাসরি সাহায্য করব-আপনার যা কিছু প্রয়োজন, আমরা তা পাব।