বাড়ি - জ্ঞান - বিস্তারিত

H13 উপাদান যথেষ্ট টেম্পারড হয়েছে কিনা তা কীভাবে নির্ধারণ করবেন

H13 উপাদানের কাঠামোগত স্থিতিশীলতা এবং কর্মক্ষমতা সম্মতি পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে যাচাই করার জন্য কঠোরতা পরীক্ষা, ধাতব বিশ্লেষণ এবং অবশিষ্ট স্ট্রেস পরীক্ষার সমন্বয় করা হল এটি পর্যাপ্তভাবে মেজাজ করা হয়েছে কিনা তা খুঁজে বের করার প্রধান কৌশল।

 

1. কঠোরতা পরীক্ষার কৌশল (প্রায়শই ক্ষেত্রে নিযুক্ত)

সূচক

কর্মক্ষমতা টেম্পারিং

ন্যায্যতা

কঠোরতা পরিসীমা

48-52 HRC

ওভার-টেম্পারিং 48-এর নীচের HRC দ্বারা নির্দেশিত হয়, এবং আন্ডার-52-এর উপরে HRC দ্বারা নির্দেশিত হয়৷

একক টুকরা পরিসীমা

2 HRC এর কম বা সমান

একাধিক পয়েন্ট পরিমাপ (কেন্দ্র, প্রান্ত, বেধ সীমানা); পরিসীমা কম হলে উপাদানটি আরও অভিন্ন।

ব্যাচের স্থায়িত্ব

মানের গড় পরিবর্তন ±1 HRC এর থেকে কম বা সমান

বিভিন্ন ফার্নেস জুড়ে সামঞ্জস্যপূর্ণ ডেটা একটি নিয়ন্ত্রিত প্রক্রিয়া নির্দেশ করে।

উদাহরণস্বরূপ, পাঁচটি ভিন্ন টেস্টিং সাইটে একটি H13 ম্যানিফোল্ড প্লেটের কঠোরতা হল 49.8, 50.1, 50.3, 49.9 এবং 50.0 HRC, মাত্র 0.5 HRC-এর বৈচিত্র সহ, পর্যাপ্ত এবং সামঞ্জস্যপূর্ণ টেম্পারিংয়ের পরামর্শ দেয়।

 

2. মেটালোগ্রাফিক স্ট্রাকচারের যাচাইকরণ (মূল মাপকাঠি) একটি সম্পূর্ণ টেম্পারড মাইক্রোস্ট্রাকচারের নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্যগুলি থাকা উচিত যখন একটি 400× মাইক্রোস্কোপের নীচে দেখা হয়:

ম্যাট্রিক্স স্ট্রাকচার: বিচ্ছুরিত সূক্ষ্ম কার্বাইড প্লাস ইউনিফর্ম টেম্পার্ড মার্টেনসাইট;

অস্বাভাবিক কাঠামোর অনুপস্থিতি: নেটওয়ার্ক কার্বাইডের অনুপস্থিতি, অপ্রস্তুত মার্টেনসাইট এবং শস্যের সীমানা জারণ;

মাইক্রোস্ট্রাকচারের সামঞ্জস্য: পুরু এবং পাতলা অংশ জুড়ে মাইক্রোস্ট্রাকচারে কোনও স্পষ্ট পরিবর্তন না করে একটি "কঠিন পৃষ্ঠ, নরম অভ্যন্তর" চেহারা এড়ানো যায়।

স্যাম্পলিং সুপারিশ: প্রতিটি ব্যাচের কমপক্ষে 5% নিন, বিশেষ করে পুরু বা কঠিন বিভাগে ফোকাস করুন।

 

3. অবশিষ্ট স্ট্রেস সনাক্তকরণ (উচ্চ-প্রয়োজনীয় পরিস্থিতি)

এক্স-রে ডিফ্রাকশন (XRD) হল সনাক্তকরণ পদ্ধতি;

অবশিষ্ট স্ট্রেস 100 MPa এর কম বা সমান গ্রহণযোগ্যতার মানদণ্ড।

তাত্পর্য: মেশিনিং ক্র্যাকিং বা প্রাথমিক পরিষেবা ব্যর্থতা অতিরিক্ত চাপের ফলে হতে পারে।

প্রয়োগের পরিস্থিতি: নির্ভুল ছাঁচ কোর এবং হট রানার অগ্রভাগের মতো উচ্চ-নির্ভরযোগ্য অংশগুলিতে প্রয়োগ করা হয়।

 

4. প্রসেস প্রুফ মেটালোগ্রাফিক বা স্ট্রেস পরীক্ষার অনুপস্থিতিতেও প্রক্রিয়াটি অনুমান করতে নিম্নলিখিত প্রক্রিয়া রেকর্ডগুলি ব্যবহার করা যেতে পারে:

ডাবল টেম্পারিং: দ্বিতীয় টেম্পারিং শুরু করার আগে প্রথম টেম্পারিংকে ঘরের তাপমাত্রায় ঠান্ডা হতে দিন;

সুনির্দিষ্ট তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ: ±5 ডিগ্রির কম বা সমান এবং 580 ডিগ্রি ±5 ডিগ্রি সেটিং সহ একটি পিআইডি তাপমাত্রা-নিয়ন্ত্রিত চুল্লি ব্যবহার করুন;

পর্যাপ্ত হোল্ডিং সময়: প্রতিটি হোল্ডিং পিরিয়ডের জন্য 2 ঘন্টার চেয়ে বেশি বা সমান, এছাড়াও 25 মিমি পুরু অংশগুলির জন্য অতিরিক্ত 30 মিনিট;

চুল্লির তাপমাত্রা বক্ররেখা রাখা: ট্রেসেবিলিটির গ্যারান্টি দিতে, প্রতিটি চুল্লির জন্য পুঙ্খানুপুঙ্খ গরম এবং শীতল করার রেকর্ড রাখুন।

নিরাপত্তা নীতি: সবচেয়ে নির্ভরযোগ্য কৌশল "ডেটা সংরক্ষণাগার, সাংগঠনিক নির্ভরযোগ্যতা, এবং কর্মক্ষমতা সম্মতি" একত্রিত করে।

info-673-462

অনুসন্ধান পাঠান

তুমি এটাও পছন্দ করতে পারো